昨天 2024 驍龍游戲技術(shù)賞在上海如期舉行。
在此次大會上，高通技術(shù)公司手機(jī)、計算和 XR 事業(yè)群總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊表示：“過去幾年間，隨著玩家需求的增長，智能手機(jī)支持的游戲功能愈發(fā)豐富和多樣化。作為最頂級的驍龍旗艦移動平臺，第三代驍龍 8 通過利用 CPU、GPU、NPU 的異構(gòu)計算能力，以最佳能效實現(xiàn)最優(yōu)性能，從而帶來持久的沉浸式游戲體驗。該平臺正在為全球范圍內(nèi)的旗艦 Android 終端提供支持，目前，已有超過 115 款采用第三代驍龍 8 的旗艦智能手機(jī)發(fā)布。” 同時其公開表示，高通 Oryon CPU 即將登陸移動平臺。
在今年 10 月，高通驍龍 8 Gen 4 即將與大家見面。綜合現(xiàn)有爆料，該處理器基于臺積電 3nm 工藝打造，采用高通自研架構(gòu)，八核心設(shè)計。其中包括 2 顆 Phoenix L 超核心，CPU 測試頻率已經(jīng)超過 4GHz，來到 4.2GHz 左右，單核性能將超過蘋果 A17 Pro，進(jìn)步明顯。
回歸活動本身，包括 OPPO、一加、紅魔、網(wǎng)易伏羲實驗室也在此次大會上展現(xiàn)了與高通的深度合作成果，未來也將會帶給大家更棒的移動平臺游戲體驗